超級不銹鋼焊接指南 目錄 頁碼 焊接準備 3 焊接材料 4 典型的接頭坡口形式 4 焊接 5 焊接工藝 6 焊后清潔 10 健康與安全 10 總結 10 偉爾公司發明和加工的第一代超級雙相不銹鋼. 一種獨特的化學成分已被證明可以提供強度和耐腐蝕性組合的正確平衡。 該鋼在整個制造和熔煉過程中受到嚴格控制，通過過程控制確保其具有優于其他同等級鋼的性能。 提供多種產品形式、大量庫存以及在整個制造和成功服務過程中的跟蹤記錄。 焊接超級不銹鋼時，必須考慮幾個因素： 本手冊重點介紹了必須考慮的主要因素。 特別地，在焊接狀態下使用的焊縫可以用所有常見的焊接方法進行焊接。 如果焊件需要焊后熱處理，本手冊中的焊接原則也將適用。 1. 焊前準備強烈要求產品使用的WPS和對應的WPQR在產品開始焊接前，要獲得偉爾審核； WPS應按ASME標準等法定基礎標準的更高要求進行評價，除機械性能、無損檢測要求、腐蝕試驗、顯微金相評價和鐵素體測定等外，焊工資格還應執行這些附加要求證明焊縫區域的冶金質量也令人滿意并且標準完整。 焊接工程師在整個生產過程中保持評估參數的應用非常重要； 1.1、母材的處理和儲存 所有雙相鋼材料都應在防止黑色金屬或有色金屬合金污染的條件下進行處理和儲存。

使用不銹鋼、木材、塑料或其他非金屬材料作為倉儲貨架、吊鉤和吊鉤等的保護膜。焊接應按照其他不銹鋼焊接制造的建議在無污染的制造現場進行。 只有經檢驗合格的雙相鋼才能用作腐蝕側的臨時附著材料。 盡可能少地使用臨時附件。 1.2. 焊接材料的搬運和處理焊接材料的搬運和儲存應按照制造商推薦的說明進行。 通常，焊接材料應存放在焊條倉庫中。 焊材庫房室溫應在10℃以上，相對濕度小于60%。 打開的焊條和焊劑應根據制造商的說明進行烘烤。 1.3. 被焊材料的標記 檢查下發的材料和焊接材料是否正確，并按焊接工藝、規程和圖紙進行標記。 如有需要，應使用墨水或油漆記號筆來標記材料。 這些用于標記的筆必須不含氯化物、硫化物、鉛和鋅等。 1.4。 焊接程序規范 (WPS) 要檢查焊接是否正確，請列出要遵循的 WPS。 焊接程序應根據最新推薦版本 /21 或其他類似規范進行鑒定。 1.5. 工具 只能使用不銹鋼級刀具、磨盤、砂輪、鋼絲刷和拋光輪。 避免對被腐蝕的表面進行重度拋光，以免污染形成的焊縫，導致耐蝕性降低。 1.6. 接頭準備焊接坡口應首先采用冷加工方法加工。 采用水下等離子切割時，至少應打磨去除材料表面熱影響區1mm。

加工時應畫出溝槽圖的詳細尺寸圖盤點不銹鋼焊管的三種焊接技術，讓加工現場知道。 推薦的單面焊接接頭形式將在下一章詳細介紹。 推薦的根部間隙、鈍邊尺寸和接頭角度根據以下要求確定： –生產效率最大化 –確保根部母材稀釋率最小 –有利 控制熱輸入 因此控制根部間隙是一個需要考慮的重要因素； 必須對組合的斜面形式進行機加工，以便接頭確保可焊性和最小接頭填充量是平衡的。 2、焊接材料 2.1． 同材質的焊材。 可選擇兩種牌號的焊材進行焊接：該牌號的化學成分與母材相匹配，通常用于待固溶退火的接頭。 等級與鎳合金化，主要用于焊接條件下的接頭。 焊接材料標準如下表1： 化學成分見表2： 焊接材料牌號與標準焊材牌號執行標準配套實心焊絲/07配套藥皮焊條/08過合金實心焊絲/07過合金藥皮焊條/ 08 注：焊材牌號包括100M和100X，分別配套焊材和合金材料。 of 焊接材料的化學成分（%）。 .0-10.03.5-4.00.5-1.00.5-1.00.2-0.32.2、異種金屬焊接 雙相不銹鋼可與其他雙相不銹鋼、奧氏體不銹鋼、碳鋼和低合金鋼焊接。

雙相不銹鋼填充金屬的鎳含量高于母材，是焊接雙相不銹鋼和其他雙相極金屬最常用的填充材料。 當與奧氏體不銹鋼焊接時，低碳奧氏體填充金屬和一些鉬將用于雙相不銹鋼與奧氏體不銹鋼的焊接； 例如 /; 相同的填充金屬或如 E309L / 通常用于連接雙相不銹鋼和低合金鋼配件。 雙相鋼和異種鋼焊接材料的選用見下表。 雙相不銹鋼和其他金屬的焊接材料。 N25Cr-10Ni-4Mo-r-10Ni-4Mo-N25Cr-10Ni-4Mo-N25Cr-10Ni-4Mo-碳鋼和低合金鋼，典型接頭形式 3.1，手工焊接詳細描述的接頭是手工GTAW的單接頭面焊接頭形式或GMAW-STT焊接方法的典型手焊接頭圖-304-6(R(mm))2-30.5-1.53??.2。 自動焊接 對于自動 GTAW 焊接方法，可以使用閉合對接接頭（零對間隙）。

接頭旨在促進改善填充金屬進入根部焊道并獲得足夠的根部焊道厚度。 特別注意確保添加足夠的填充金屬。 典型的接頭形式如下 圖1：典型的自動焊接接頭 圖3.3，用于焊接的焊接設備和不銹鋼焊接生產優于它 不銹鋼的焊接沒有專用的焊接設備，已經很復雜，具有先進的功能輸入具有遲滯的輸出裝置是 GTAW 焊接制造的重要要求。 脈沖焊接設備由于出色的熱輸入控制能力而有利于焊接。 這種輸入能量低、熔敷效率高的新型焊接方法特別適用于高檔雙相不銹鋼的焊接。 GMAW-STT、GTAW-DSP 等高效焊接方法以及焊接材料沉積環的使用是焊接方法的最新發展。 3.4. 接頭清潔接頭表面和管道/容器表面應在接頭兩側50mm范圍內用丙酮和無絨布清潔和除油。 很少需要打磨清理。 如果需要機械清潔，可以使用輕度研磨或拋光。 4. 焊接 4.1. 關節對齊 線性夾具可用于協助關節對齊。 夾具可以在接頭內部或接頭外部。 為了確保令人滿意的最終根部焊道形成和焊接質量，應避免在接頭附近過度錯位。 管件的心軸可用于對接，以獲得所需的對接直度。

按照規范中的規定，注意避免心軸處的壁厚減少和錐度過大。 接頭裝配和板前綴必須考慮正常的變形控制技術，包括抗變形焊接和回歸分段焊接。 4.2. 點焊的方法有：根部點焊、橋接點焊、子彈點焊、點焊。 為保持根部間隙和接頭平直度，建議采用橋接點焊或子彈點焊。 必須固定板接頭以控制焊接變形。 所有間隙塊均應為不銹鋼，并應采用 WPS 控制的熱輸入進行點焊。 當定位焊縫是打根焊道的一部分時，定位焊縫應符合批準的 WPS，定位焊縫的末端應平滑過渡，以確保與后續焊道的良好熔合。 當 GTAW 用于定位焊時，當定位焊道是根部焊道的一部分時，應進行背面保護。 為保持根部間隙和接頭平直度，焊點應均勻分布在接頭范圍內。 背面保護焊接超級不銹鋼，建議使用商業純氬氣代替空氣對接頭背面進行保護。 為防止焊池中氮氣的流失并確保背面混合氣中保留足夠的氮氣，應調節和控制氬氣和空氣混合氣中的氧氣。 在實際生產中，開始一層焊接時，這種混合氣體中的氧含量應控制在0.5%左右。 通過這種方式，部分氮氣正壓保持在接頭背面，從而防止根部氮氣損失，同時氧化物的產生保持在可接受的限度內。

對于根部焊道之后的其他焊道，建議將氧含量控制在最低限度。 為了保持連續性，在開始焊接或重新焊接之前，使用便攜式氧氣控制器立即測量和控制背面保護氣體的成分，并在焊接開始或重新焊接之前，使用低硫和氯化物膠帶保護接頭圍繞整個接頭，并隨著焊接的進行逐漸去除粘性保護膠帶。 仔細調節背面保護氣流可防止湍流和整個開放焊縫中可能夾帶的空氣。 雖然為避免熔池爆炸和根珠凹陷，必要時可在死角處降低流速。 一般背面保護氣流量為10-15L/min。 不應使用含氫氣體。 5. 焊接工藝 5.1. 預熱 通常不需要預熱。 焊前，工件潮濕或工件溫度低于5℃時，應適當預熱。 同樣在制造具有更大約束和特別厚壁的結構時，高達 100 的預熱是有利的，應咨詢有關預熱的更多詳細信息。 氧乙炔火焰不應直接接觸材料表面，不應出現熱點。 5.2. 電弧能量 電弧能量是整個焊接過程中需要控制的常用參數。 然而，在焊接雙相/超級雙相鋼時，需要控制冷卻速率以控制微觀結構，并且應根據接頭厚度控制電弧能量。 控制最佳電弧能量的更有效方法是保持高焊接電流的快速焊接，而不是低焊接電流和慢焊接速度。 為了保證穩定的焊接熱輸入，焊道擺動應保持在較小的程度，最大不超過焊絲直徑的3?。

5.3. 層間溫度 層間溫度和焊接熱能是獲得最佳冷卻速率的最重要因素。 層間溫度或電弧能量過高可能會削弱接頭的耐腐蝕性和沖擊韌性。 必須平衡層間溫度和焊接熱能，以保持最佳的接頭性能。 例如，如果電弧能量不能保持在適當的范圍內，則有必要降低層間溫度。 最高層間溫度應在適當的 WPS 中說明，通常低于 150°C。 應在任何后續焊道開始焊接之前立即測量道間溫度，并在建議暫停的地方恢復焊接時測量道間溫度。 層間溫度測量應使用接觸式熱電偶進行。 重焊前焊區溫度必須低于道間溫度。 必須在每個焊接間隔測量道間溫度，而不僅僅是在焊接新焊道之前。 5.4. 根部焊道 GTAW 焊接方法通常用于改進根部焊道質量控制。 雖然制造商在特定車間使用的選擇和生產實踐非常重要，但通常發現以下內容： 1.6mm 或 2.0mm 直徑焊絲通常用于焊接母材厚度小于或等于 4mm 厚. 其他厚度的母材通常用直徑為2.4mm或3.2mm的焊絲焊接。 為了在電弧能量的限制范圍內獲得最佳的根部焊道性能，熔孔焊接方法通常被認為是一種優選的焊接操作技術。 焊工的首要任務是簡單地認識到，在電弧能量限制范圍內盤點不銹鋼焊管的三種焊接技術，沉積更大的焊縫厚度是有益的。

必須嚴格控制焊接電弧能量，以避免在焊接熱循環期間出現不希望的緩慢冷卻速率。 根據行業經驗，實際焊接線能量導則見表5； 典型底線能量與層厚(mm) 電弧能量(KJ/mm) 每層厚度(mm) 2.88 0.4-0.6 2.0 7.11 0.8-1.2 3-3.5 17.5 1.5 -1.5=8 3-3.5 電弧能量(E)= IU60/(V(mm/min)1000)KJ/mm 或 ※(E)=IU 電弧工作時間(s)/(焊道長度(mm)1000) KJ/mm GTAW 手工焊時一般不受控制的填充金屬添加量這里應該是一個重要的參數。 上表中列出的典型根部焊縫厚度基于以下要求：a) 焊縫進入圖 1 中指定的受控根部間隙。為了促進最佳冷卻速率，填充金屬應最大限度地連續添加到焊縫熔體中. 水池; 太厚的根部焊道通常與太高的熱輸入有關。 太薄的根焊道可能會導致二次燒穿。 當然，太厚或太薄的根部焊道都會導致真正的焊接問題，并可能導致熔深焊道外形不良。 所示的根部焊道厚度應基于適當電弧能量范圍內的待焊材料厚度。 可以考慮并建議分段焊接，在這種情況下有以下優點： — 控制接頭間隙一致性 — 減少整體接頭變形 — 在保持層間溫度要求的同時最大限度地提高生產能力。

所有焊縫的起點和終點都應打磨光滑，以利于連接。 GTAW焊接時，推薦使用工業級純氬氣（99.995%）進行保護，保護氣流量為8-12L/min。 插入氣體棱鏡的管子 有效的焊接保護確保良好的保護氣體覆蓋并避免湍流，其中使用延長的鎢電極延伸部分。 在焊縫末端，應使用下坡焊接技術來控制相位平衡。 5.5 超出表面的第二道冷焊道根部，必要時應打磨光滑，并用不銹鋼拉絲處理。 但是很少需要打磨。 作為一般準則，第二個冷焊道需要比根部焊道更低的焊接熱輸入。 通常使用 GTAW 焊接方法。 如前所述，必須控制道間溫度，并且可能需要調節焊池以確保焊池拍打。 可以通過使熔池在側壁上輕敲來實現輕敲。 擺動必須減少到最低限度。 在電弧能量和接頭坡口形式要求的限制范圍內，可以使用單道或分道焊接技術。 首選單冷通道。 下圖列出了不同根部焊縫和二層冷焊縫能量組合形成的接頭的不同耐蝕效果。 根部焊道：差：過多的熱量 最終結果：差：根部焊道過熱 差：根部焊道重新加熱 好：最佳焊道 耐腐蝕性 不好 耐腐蝕性 良好 耐腐蝕性 GTAW 焊接良好 根部焊道和第二層冷焊道變化工藝 5.6、接頭填充層 為避免連續根部焊道在反復加熱過程中被氧化，焊接熔敷金屬厚度達到12mm的管板時，應單面焊接。 用氬氣保護背面。

雙面焊時可提前停止背面保護氣體。 對于接頭焊縫的第一個 5mm 厚的焊道，應保持統一的焊接順序。 在整個接頭焊接過程中，應控制層間溫度和線能量。 5.7. 手工金屬電弧焊 (SMAW) 的接縫填充需要正確的電極干燥過程，尤其是防止吸濕。 未開封、包裝在真空容器中或從最低溫度為150度的保溫箱中取出的焊條可直接使用。 工作時發出的電極數量應足夠4小時的生產消耗，從真空包裝中取出的電極數量應足夠10小時內的生產消耗，電極應存放在絕緣筒內在使用過程中。 在任何情況下，都應遵循焊接材料制造商對使用特殊類型焊接涂料的要求。 應根據電極控制焊接技術，避免大幅度和明顯的擺動以及相關的高熱輸入，并應避免接觸引弧。 電極應在制造商推薦的電流范圍內工作。 這些典型參數如表 6：5.8 所示。 用GMAW填充直徑為1.0和1.2mm的焊絲可用于超級雙相不銹鋼的焊接。 提倡采用最小擺動和可控電弧能量多層多道間焊來填充焊縫。 Ar/He(CO2)混合氣體已成功應用于超級雙相不銹鋼的焊接。 手工電弧焊推薦電流范圍 電極直徑 mm 電流范圍(A) 2.5 50-65 3.2 70-90 4.0 100-140 GMAW焊接典型焊接參數如下 7： GMAW參數 位置 焊絲直徑 mm 電流A 電壓V 焊接速度 mm/min 電弧能量 Kj/mm 氣體流量 L/mm 1G 1.2 220-240 30-32 250-400 1.0-1.5 20 6G/6G 1.0 80-95 30-32 200-300 0.6-0.8 20這種焊接方法有效地結合了電弧能力的控制，典型的 WPS 可咨詢。

5.9. 采用埋弧焊方法進行填縫埋弧焊有效地將高質量焊縫金屬的快速熔敷與機械化焊接方法的高生產效率結合起來。 焊接方法： –材料厚度超過15-20mm， –管道和容器直徑超過150mm –圓縫和縱縫可以在平焊位置焊接。 盡管焊接程序與標準奧氏體不銹鋼（316L 等）相似，但建議使用直徑較小的焊絲和適中的焊接參數，以保持所需的電弧能量/焊接冷卻速率控制。 快速焊接和低輸入能量焊接有利于連續性（例如，整個環焊縫）并減少與道間溫度相關的焊接工藝中斷次數。 珠子形狀的控制非常重要。 焊接系數-縱橫比必須小于 1，需要仔細選擇電弧電壓以避免介質凝固熱裂紋。 避免每層焊縫過厚。 埋弧焊作為一種填充焊方法，通常要求按照GTAW和SMAW對底部焊道進行焊接，底部焊道熔敷厚度達到8-10mm。 建議在焊接接頭整個焊接過程中最高層間溫度控制在150℃。 使用的助焊劑必須保持在可靠干燥的條件下，例如，直接從新的、未打開的包裝中取出或放在 250 存儲盒中。 應回收焊縫中未熔化的助焊劑，并在重新使用前重新干燥。

當助焊劑與粘合助焊劑混合干燥時，重復循環會導致過多的細顆粒堆積和助焊劑粒徑變化的變化，最終導致助焊劑處理性能下降。 為防止出現這種結果，回收助焊劑應與未使用的新助焊劑按 1:1 的比例使用。 為防止電弧散射穿過助焊劑罩，建議將助焊劑堆放至25-30mm的高度。 弧光散射可能對電弧/熔池的穩定性造成破壞，可能的空氣進入可能導致弧坑，焊縫表面出現平坑危險； 最壞的情況可能是內部氣孔。 當厚度超過30mm時，助焊劑堆積層厚度過厚，無法防止焊接過程中產生的氣體擴散溢出。 關于電極的突出長度，突出長度應小于20mm。 如果焊絲的突出長度過長，電阻熱效應和金屬熔滴會變得不穩定，導致焊道漂移（滑板式滑道的結果），典型的焊接參數如表 7 所示：SAW焊接參數 焊接速度 mm/min 電弧能量 KJ/mm 電極伸出長度 mm 度 mm2.4 280-350 28-30 450-500 0.9-1.2 20-25 25-30 以最小直徑為例 以（150mm）管道為例對接接頭，焊接速度可要求達到750mm/min。 5.10. 補焊具有優異的焊接性能和低返修率，即使在對整個焊縫進行全 RT 時也是如此。

如果需要補焊，那么我們發現所有小直徑薄壁（直徑小于4，壁厚小于3mm）焊縫補焊比補焊更容易采用切口重焊，這是首選過程。 . 當需要對較大直徑、較大厚度的焊縫進行補焊時，這些焊補應按照合格的焊補程序進行。 修復焊縫時，應設計工藝以防止前面的焊縫區過熱，尤其是在切割后焊接薄焊縫 10 時。 6、焊后清理 仔細清理助焊劑或輕微的熔渣，確保其從焊縫區完全清除。 可以結合使用絲刷進行仔細的輕度打磨。 局部焊縫區酸洗對提高耐蝕性非常重要。 專用酸洗膏可用于超級雙相不銹鋼的酸洗。 當使用制造商推薦的酸洗工藝時，對接接頭的性能將得到很大提高。 7. 總結焊接超級雙相不銹鋼的黃金原則 利用并實施以下焊接要點-焊接實踐和工藝，成功焊接了大量焊接接頭： 1) 利用良好的不銹鋼制造經驗 2) 利用和評估 WPS一致的接頭配對方法 3) 控制背面保護氣體的成分和流量 4) 選擇與接頭厚度相關的正確電弧能量 5) 將電弧能量控制在額定 WPS 產品焊接范圍內 添加焊絲 7)調控層間溫度，保證最高層間溫度不超過額定值 8）采用擺動最小的直焊縫（最大3倍絲徑） 8.健康與安全 與焊接相關的健康與安全 安全要求如下： 電氣設備 壓縮空氣 個人防護 煙塵 電弧輻射 必須嚴格遵守，如有疑問，應咨詢公司安全主任。 應從產品供應商處獲得具體的產品安全說明。